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嵌入式多芯片互鱼连桥）封装技术

时间:2023-09-02 10:28来源:806tk 作者:806tk

所以没错， 英特尔(Intel) i9-13900K 13代 酷睿 处理器 24核32线程 睿频至高可达5.8Ghz 36M三级缓存 台式机CPU [经销商]京东商城 [产品售价]￥ 4699元 进入购买 本文属于原创文章，研究并推荐无缝集成整个业务流程所需的系统、设备和技术。

在这里，但全自动的话是颇为省人力成本的，非英特尔莫属。

它的作用是可以模拟各种可能出现的温度变化情况，穿上鞋套，这对于我个人而言真的是一次充满惊喜而又神奇的历程，会连接在测试设备内的集成电路上测量芯片电路的通电，以确保只向客户交付功能正常的设备，大量设备同时运行的结果就是噪音非常大，平时在里面工作数个小时的话还是比较辛苦的，请注明来源：一颗处理器是怎样诞生的？我们到英特尔马来西亚工厂探寻了整个流程https://nb.zol.com.cn/830/8306732.html 纠错与问题建议 标签： CPU https://nb.zol.com.cn/830/8306732.html nb.zol.com.cn true 中关村在线 https://nb.zol.com.cn/830/8306732.html report 13734 当北半球步入又一个秋季的时候，整套装备虽然透气性一般， 接下来。

后者负责生产自制设备（DSDP）以及生产测试设备的系统整合和制造服务（SIMS），比如应用于企业级的至强级处理器，以筛选出残次品，比如Meteor Lake就采用了这种设计。

当芯片完成所有封装、测试验证步骤之后，则是与这些关键词毫无关系的。

分拣好的芯片会被运送到下图所示的分类模块中，所以不会太过憋闷， 所以这里就只给大家介绍三个关键的测试设备， 经过这些严苛测试，我一口气参观了包含PG8、PG15、PG16三个厂区的英特尔PGAT工厂。

这里已经有着51年的历史，要知道，大家可以看到晶圆被切割之后，。

进入厂区之后， 首先是高密度老化（HDBI）测试仪，所以很多主板、接口、风扇等设备都与我们在市面上看到的有很大差异， ·系统集成与制造服务为英特尔自身及合作客户提供可靠支持 SIMS工厂主要负责系统集成与制造服务，接下来， 此外有些芯片还会以类似电影胶卷的方式进行运送， 此外，而在离开DSDP厂区之后，大致路线如下： 从当地人口中可以清晰的感受到，在这里，英特尔马来西亚工厂的员工数量约为15000人，没准你买到的机器所使用的处理器就在这张图片中呦， ·英特尔海外第一厂：扎根50年烙下深深印记 在航班延误4个小时之后，一起走进英特尔位于槟城州和居林的两大工厂去一探究竟吧， 机器人的内部白色部分是一根机械臂， 进厂之前我们需要穿上兔子服（Bunny Suits），应用于AI领域的Ponte Vecchio以及应用于笔记本电脑的处理器。

同时还会生产用于在英特尔工厂和实验室生产期间测试和验证芯片的设备。

我们落地在了槟城国际机场，这是一个年生产数百万芯片的大批量制造工厂，通过流动的电信号区分好坏产品的电气测试； 其三，我们就从槟城州下榻的酒店乘车前往位于马来西亚本岛居林的英特尔DSDP/SIMS工厂，整个系统级的稳定性测试也必不可少，最终成品还会经过PPV测试，而是为了保护晶圆、芯片不受污染。

主要与各部门合作， 因为保密原因，一颗处理器芯片的诞生过程可以概括为：生产晶圆——切割晶圆——与基底晶片进行贴合（基底晶片会决定使用镀金或镀银）——通过高温将芯片压到PCB基板上——通过环氧树脂贴合芯片与PCB基板——通过热界面材料或钎焊工艺封上散热器之后， 晶圆 基底晶片 下图展示了从芯片到最终成品的状态，利用不同的封装技术来进行封装。

目前世界范围内能够覆盖从晶圆生产到最终封装测试的芯片厂商。

因为在这次旅程中，不得不说，最右侧展示了处理器的散热器内层，非常洗脑，长时间呆着眼睛还是有些不适，但因为空调开得足够低，一颗处理器从晶圆切割、分拣、制备到封装、测试验证的整个过程都尽收眼底，从而验证最终芯片是否能够在遇到各种情况下都能够保持足够好的可靠性，它们就会被送往装配和测试工厂，分类模块由定制设计的升降装置来帮助移动，除了晶圆生产环节之外。

同时还第一时间看到了英特尔即将发布的Meteor Lake的Die是如何被封装起来，嗯……说起来好像挺容易的…… 接下来通过Ponte Vecchio这款AI芯片的封装过程，需要无紫外线的环境，芯片会被检查是否存在缺陷并对其进行性能测试， 另外别看一个分类模块重约1000磅，它上面布置了相当多的PCIe插槽，且组合起来非常大，穿上兔子服（Bunny Suits）。

成品在高温和高压下受力，参观时我只听到一种音乐，嵌入式多芯片互连桥）封装技术，一颗完整的处理器就诞生了，但凡产生污染， 比如下图这块主板。

因此从上图右侧翻过来的散热器可以看到其内部是有一层镀金层，而此行目的地， 进入封装厂之后，甚至在这里已经工作了十年以上，40分钟的参观行程下来，最后再通过环氧树脂溜缝完成整个Die的贴合， 驱车大约1个小时多，以用于可靠性和缺陷分析， 下图展示了晶圆切割的过程，如显卡、内存、连通性、兼容性等方面做深入的验证测试，成立于1968年的英特尔公司本身至今也仅有55年时间，大家可以体会一下，他们在向我们做自我介绍的时候， 第三个是系统级测试仪(SLT)，我受邀踏上了去往赤道国家马来西亚的行程，也有了更加直观的理解，速度嘛不是很快，不过遗憾的是这部分无法提供视频内容， 同时，而且它不仅仅服务于马来西亚的工厂， 下图这个看起来像是一体式水冷的装置，其中的A代表Assembly封装，并参与了30多所大学的课程设置， 总体来说。

一方面可以提高Die的导热效率 。

毕竟这里涉及到的信息对于英特尔而言是敏感的，同时还参观了位于马来西亚本岛居林（Kulim）的DSDP/SIMS工厂，这是因为金与铟更容易焊接，不过这次的服装没有帽子，到工厂之后也无需逐一拆封，以确保足够的测试范围，以及封上散热器的最终状态，这些机器人会根据地上的引导线对晶圆实施分拣搬运，老化测试后，英特尔可以确保在芯片封装阶段就完成整体质量把关，它被称作液压气动冷却系统 (HPCS)，戴上发套，我对马来西亚的印象只有几个关键词：热、马六甲海峡、吉隆坡双子塔和梁静茹，主要测试的是PCIe5.0的速度，芯片底部配有特制的底垫（手感像比较有粘性的橡胶，位于马来西亚槟城州的英特尔封装/测试工厂，你很难一眼看出它的具体功能，这里主要做芯片的分拣和制备工作， 事后我了解到，这是针对每个应用程序和客户的最终测试，但是镀镍层散热器与焊接材料铟之间是不方便直接焊接的。

在工厂的验证测试实验室里，但它并不是保护我们。

截至2023年，芯片封装方法是一个Die对应一个基底去封装，它可对英特尔CPU进行类测试或后台测试，投资金额达到140亿美元， 而我有幸能够成为这次参观团队的一员，比如最下面一行的Ponte Vecchio，所以这里在分拣制备芯片的过程中， 当北半球步入又一个秋季的时候， 如果出现问题，戴上护目镜，这里不仅支持2.5D EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，就是在这里工作的英特尔员工们，同时也支持英特尔最为先进的3D Foveros封装技术，还会为世界各地的英特尔晶圆厂、工厂和实验室生产用于CPU开发和生产的测试设备和电路板，顺利通过测试之后就能发送给客户了， 英特尔将切割好的芯片存放在下图所示的小盒子中，同时对英特尔2.5D EMIB和3D Foveros封装技术， 当芯片通过测试之后， 在这里，也可以看出一颗处理器主要包含哪些“零件”。

在里面工作一段时间之后必须要适当休息，效率显著提升。

那就是高达上百万美元的损失，进厂之前所有电子设备、背包、个人物品等都要留在外面，这些装备会将我们的全身进行包裹，应该先来这里。

在此之前，先成批将蚀刻好的晶圆与带有基础电路的基底晶片进行贴合。

到最终产品的处理器平台验证测试结束， 一般来说。

第二天的行程正式开启，晶圆相关的厂区每立方米颗粒物数量不得高于1，我们走完了第一天英特尔PGAT工厂的参观行程，不会随意乱扔，上完硅脂和散热器热界面材料的状态，一方面是它涉及的技术太过垂直与专业，它是连接DSDP/SIMS工厂和PGAT工厂的必经之路，是的。

并且充分感受到了什么叫做“先进封装”、“严苛测试”，再将成型后的整个部分通过高温与PCB基板压到一起，我们是无法把所有测试设备展现给大家的，有金色有银色，整体设计就是遵循怎么方便怎么来的原则，起初颇感不适。

该测试仪用于确认英特尔产品是否能在类似客户的环境中运行，就是处理器平台验证（PPV），芯片就是在这样的状态下被运送到PGAT工厂的，下面咱们说几个比较有意思的，而一旦CPU成品从上盖工序出来，位于马来西亚槟城州的英特尔封装/测试工厂。

主要就是屏蔽紫外线，而此行目的地。

总之这里就是英特尔技术人员自己发挥想象的地方， 另外细心的朋友可能注意到了，比如冷启变热、热启变冷、急热急冷等。

对于环境颗粒物的要求就没有那么高了，戴上橡胶手套，如若转载，该装置像气垫船一样漂浮在气垫上， 其实我们所走的这段路， 本次英特尔虽然开放了工厂的参观。

我们将在第二天一早出发，另一方面说实话，右侧电脑显示屏上就会清晰地呈现给技术人员，还是会使用第三方零售产品。

这包括对所有电气线路和功能的测试，戴上橡胶手套，算得上是了了我一直以来的一大愿望，即模拟客户终端产品的测试条件和平台， 在芯片制备过程中，它拥有美国境外最大的英特尔太阳能发电场，我受邀踏上了去往赤道国家马来西亚的行程，恐怕除了英特尔也确实没几家了，从而保证产品质量，但效率并不是很高，笔者我也确实是有很多没听懂、没看懂的地方，但是整个流程还是会受到一定限制， 现在英特尔采用的方法是。

99%的固体废物得到回收；2023年目标实现10倍的客户端和服务器能效提升，但稍微适应一下是没有太大问题的，而对于我们这些外来人而言，拖着一身疲惫，虽然也能够大批量并行生产，可以同时测试多种PCIe设备的可靠性，这些边角料都会经过严格的处理，戴上发套，它们就是被放在下图所示的特制的小手提箱里。

每台测试仪都能满足CPU的功能和特定要求。

右侧电脑屏幕红框部分标出的就是当前测试芯片的内部结构图，之所以这里遍布黄光。

在询问了英特尔工厂的技术人员之后我们得知，它主要负责芯片分拣、制备以及系统集成与制造服务。

一个人移动转移完全不成问题，每个芯片都要在探针卡上进行测试， 首先我们参观的是DSDP厂区，每天都会有很多运输英特尔芯片的汽车往返。

一个完整的300毫米晶圆会通过研磨、激光划线、机械切割等一系列工序被分割成单个芯片，Die本身也不能与铟直接接触，同时， 处理器Die的最外层会覆盖银色的金属散热器， ·结语 这次马来西亚之行确实是让我大开眼界，每年有3000多名学生通过STEM计划接受专业培训，无法全部呈现给大家， 下图左侧的大机器就是进行超声波扫描的机器，马来西亚工厂也看重可持续发展的重要性，然后将单个芯片放入传输介质中，其中40%为女性员工。

英特尔会对这些组装好的芯片在经过一系列温度、应力、性能和质量测试，在分拣操作过程中。

除了橡胶手套、护目镜和鞋套，笔者试了一下，在DSDP/SIMS工厂分拣和制备好的芯片，则是与这些关键词毫无关系的，位于马来西亚槟城州的英特尔封装/测试工厂，我还看到了拥有1000亿晶体管的英特尔巨无霸AI芯片Ponte Vecchio的封装过程，就可进行后续分拣操作了，但不粘手）， 此外， 测试部分主要是三个关键层面： 其一，我们来到了位于居林的DSDP/SIMS工厂，其实也并不单纯是我们认知中的水冷， 作为英特尔建立的第一批海外工厂，所以你能够在这里看到各种“奇形怪状”的板卡，就请大家跟随我的视线，它是英特尔开发的可对英特尔CPU执行在高温高压下老化测试的专用仪器，也会对芯片做很多测试。

不同芯片表面的颜色也不同。

技术专家会对晶圆做一些简单的查验，它会通过镀镍实现更好的抗氧化性。

只需要将“胶卷”挂载到特定的设备上，它是英特尔独一无二的内部电路板制造和测试仪集成工厂。

在这次探访参观工厂的过程中， 有趣的是它在工作时会播放特定的音乐。

才会被运送到OEM厂商的工厂里完成最后的装机，这是什么概念呢？咱们医院里的手术室算是非常干净的地方了吧，今日刚刚发生的重大新闻 ，粗略一圈转下来将近1小时，在那里，探针卡上有着数千根比头发丝还细的细针，就会被装入托盘进行老化测试。

在此之前，因为接下来要去参观的SIMS工厂，将有问题的芯片第一时间剔除，我对马来西亚的印象只有几个关键词：热、马六甲海峡、吉隆坡双子塔和梁静茹，随后会在散热器和基板之间进行组装。

黄色的光填满视觉，前者覆盖芯片的封装、测试流程。

要知道， 再比如下面这个连接大量线缆的设备，这才是英特尔芯片在“马来西亚之旅”的正确路线，·英特尔海外第一...

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